Laser de encargo que corta la chapa que dobla sellando la placa

1000pcs
MOQ
Negotiable
Precio
Laser de encargo que corta la chapa que dobla sellando la placa
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Caracteristicas
Especificaciones
Producto: Chapa de encargo del corte del laser que dobla sellando la placa
Proceso: Corte del laser, doblando
Superficie: Polaco, cepillado, natural, capa del polvo
Uso: Industria del auto, de la medicina, de la precisión, etc
Certificado: SGS, ISO9001, IATF16949
Formatos de archivo: Favorable/ingeniero, AutoCAD (DXF, DWG), pdf, TIF etc.
Servicio: ODM modificado para requisitos particulares del OEM
Paquete: bolso, cartón, plataforma
Alta luz:

placa del corte del laser

,

chapa que sella la placa

,

doblez sellando la placa

Información básica
Lugar de origen: China
Nombre de la marca: DX
Certificación: IATF16949
Pago y Envío Términos
Detalles de empaquetado: Bolso, caja/cartón, plataforma /crate
Tiempo de entrega: 25days
Condiciones de pago: T/T
Capacidad de la fuente: 30000pcs por mes
Descripción de producto

Chapa de encargo del corte del laser que dobla sellando la placa

En el corte de fusión del laser, el objeto se derrite parcialmente mediante flujo de aire para derretir los datos hacia fuera. Puesto que la transferencia de datos ocurre solamente en su estado líquido, el proceso se llama corte de fusión del laser.

Descripción Chapa de encargo del corte del laser que dobla sellando la placa
Proceso

Corte de fusión del laser

Superficie

Polaco, cepillado, natural, capa del polvo

Uso

Industria de la medicina, de la precisión, defensa nacional, espacio aéreo, etc

Proceso

Corte del laser del CNC, corte del plasma del CNC, CNC que perfora, sellado, doblando, soldadura, invasión, final superficial.

1) el de rayo láser con el gas que corta perezoso de la pureza elevada para promover la fusión de los datos de la raja, el gas sí mismo no participa en el corte.

2) el corte de fusión del laser puede conseguir más alto cortando velocidad que el corte de la gasificación. La energía requerida para vaporizarse es generalmente más alta que lo requerida para derretir los datos. En el corte de fusión del laser, el de rayo láser se absorbe solamente parcialmente.

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